【產(chǎn)品詳情】
產(chǎn)品規(guī)格:680*650mm
線寬線矩:3mil/3mil
表面工藝:沉金工藝
沉金工藝目的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層,基本可分為四個(gè)階段:前處理(除油/微飼/活化/后浸)沉鎳、沉金、后處理(費(fèi)金水洗/DI水洗/洪干),當(dāng)你需要做按鏈板或接插口時(shí),就可能需要沉金,沉金線路板不易生銹,接觸電阻小。
4層綠油沉金PCB電路板主要特性:通過(guò)置換反應(yīng)在銅面圖覆蓋一薄鎳金層,厚度控制在0.05-0.1um,沉金板優(yōu)點(diǎn):可焊接好、存儲(chǔ)周期長(zhǎng),缺點(diǎn):制造成本較高,受黑盤問(wèn)題困擾。
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