發(fā)布日期:2019年12月11日 瀏覽次數(shù):
PCB孔破狀態(tài)是指點狀分布而不是整圈斷路的現(xiàn)象,業(yè)內(nèi)稱為PCB點狀孔破,也有人稱它為楔型孔破。常見原因,來自于除膠渣制程處理不良所致。線路板除膠渣制程會先進(jìn)行膨松劑處理,之后進(jìn)行強氧化劑高錳酸鹽的侵蝕作業(yè),這個過程會清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過清除過程所殘留下來的氧化劑,就依靠還原劑清除,典型配方采用酸性液體處理。
因為膠渣處理后,并不會再看到有殘膠渣問題,業(yè)者常忽略了對還原酸液的監(jiān)控,這就可能讓氧化劑留在孔壁面上。之后線路板進(jìn)入化學(xué)銅制程,經(jīng)過整孔劑處理后線路板會進(jìn)行微蝕處理,這時殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區(qū)的樹脂剝落,同時也等于將整孔劑破壞了。
受到破壞的孔壁,在后續(xù)鈀膠體及化學(xué)銅處理就不會發(fā)生反應(yīng),這些區(qū)域就呈現(xiàn)出無銅析出現(xiàn)象?;A(chǔ)沒有建立,電鍍銅當(dāng)然就無法完整覆蓋而產(chǎn)生點狀孔破。這類問題已經(jīng)在不少線路板廠發(fā)生過,多留意除膠渣制程還原步驟藥水監(jiān)控應(yīng)該就可以改善。
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