發(fā)布日期:2019年12月24日 瀏覽次數(shù):
公用焊盤是PCB設計中的“常見病、多發(fā)病”,也是造成PCB板焊接質(zhì)量隱患的主要因素之一。
同一焊盤焊接片式元器件后,若再次焊接引腳插裝元器件或接線,則存在二次焊接時引起虛焊的隱患。
限制了后續(xù)調(diào)試、試驗和售后維修過程的返修次數(shù)。
維修時,解焊一個元器件,同焊盤的周圍元器件都被解焊。
公用焊盤時,焊盤上的應力過大,造成焊接時焊盤剝離。
元器件之間公用同一個焊盤,錫量過多,熔融后表面張力不對稱,將元器件拉到一側,產(chǎn)生移位或立碑。
與其他焊盤非規(guī)范使用類似,主要原因是只考慮電路特性和受面積或空間限制,導致組裝焊接過程發(fā)生很多的元器件安裝、焊點缺陷等,最終對電路工作的可靠性產(chǎn)生極大的影響。
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