發(fā)布日期:2020年03月02日 瀏覽次數(shù):
隨著等離子體加工技術(shù)運(yùn)用的日益普及,在PCB線路板制程中目前主要有以下功用:
(1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污
對于一般FR-4多層印制線路板制造來說,其數(shù)控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理,通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。
但對于撓性印制線路板和剛-撓性印制電路板去除鉆污的處理上,由于材料的特性不同,若采用上述化學(xué)處理法進(jìn)行,其效果是不理想的,而采用等離子體去鉆污和凹蝕,可獲得孔壁較好的粗糙度,有利于孔金屬化電鍍,并同時(shí)具有“三維”凹蝕的連接特性。
(2) 聚四氟乙烯材料的活化處理
但凡進(jìn)行過聚四氟乙烯材料孔金屬化制造的工程師,都有這樣的體會:采用一般FR-4多層印制電路板孔金屬化制造的方法,是無法得到孔金屬化成功的聚四氟乙烯印制電路板的。其最大的難點(diǎn)是化學(xué)沉銅前的聚四氟乙烯活化前處理,也是最為關(guān)鍵的一步。
有多種方法可用于聚四氟乙烯材料化學(xué)沉銅前的活化處理,但總結(jié)起來,能達(dá)到保證產(chǎn)品質(zhì)量并適合于批生產(chǎn)的,主要有以下兩種方法:
(A) 化學(xué)處理法
金屬鈉和萘,于非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚等溶液內(nèi)反應(yīng),形成一種萘鈉絡(luò)合物。該鈉萘處理液,能使孔內(nèi)之聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕,從而達(dá)到潤濕孔壁的目的。此為經(jīng)典成功的方法,效果良好,質(zhì)量穩(wěn)定,目前應(yīng)用最廣。
(B) 等離子體處理法
此處理方法為干法制程,操作簡便、處理質(zhì)量穩(wěn)定且可靠,適合于批量化生產(chǎn)。而化學(xué)處理法的鈉萘處理液來講,其難于合成、毒性大,且保質(zhì)期較短,需根據(jù)生產(chǎn)情況進(jìn)行配制,對安全要求很高。
因此,目前對于聚四氟乙烯表面的活化處理,大多采用等離子體處理法進(jìn)行,操作方便,還明顯減少了廢水處理。
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