發(fā)布日期:2020年05月25日 瀏覽次數(shù):
當(dāng)硬件工程師第一次接觸到多層PCB板時(shí),很容易看到頭暈?zāi)垦!KǔJ鞘畬影藢?,線條就像蜘蛛網(wǎng)。換句話說(shuō),用三維圖形來(lái)顯示各種堆疊結(jié)構(gòu)的PCB圖的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
多層PCB的線材加工與單層和雙層沒(méi)有區(qū)別,最大的區(qū)別是通過(guò)孔的過(guò)程。電路被蝕刻,孔被鉆,然后鍍銅,這些都是大家都知道的硬件開發(fā),不要重復(fù)。多層線路板,通常有通孔板、一階板、二次堆疊孔板等。三階板等高階線路板,任何一層互連板通常使用很少,盜竊價(jià)格昂貴,討論不多。
一般情況下,8位單片機(jī)產(chǎn)品采用2層通孔板,32位單片機(jī)級(jí)智能硬件,采用4層6層通孔板,linux和android級(jí)智能硬件,6層通孔至8層一級(jí)hdi板。智能手機(jī)等緊湊型產(chǎn)品通常采用8層一層至10層的二階線路板。 高通624 8層2級(jí)堆疊孔 孔都樓到四樓只有一個(gè)洞。無(wú)論是外線還是內(nèi)線,這個(gè)洞都是穿孔的。它叫孔板。 孔板的數(shù)量和層數(shù)無(wú)關(guān),通常采用兩層都是通過(guò)孔板,而許多開關(guān)和軍用電路板,做20層,或穿過(guò)孔。
用鉆頭鉆過(guò)電路板,然后在孔內(nèi)電鍍銅,形成一條通道。 重要的是要注意,通孔的內(nèi)徑通常是0.2mm,0.25mm和0.3mm,但平均0.2mm比0.3mm貴得多。由于鉆頭太薄,容易折斷,所以鉆得也比較慢。鉆頭花費(fèi)的時(shí)間和成本反映在電路板價(jià)格的上漲上。
六層一階HDI板的層合結(jié)構(gòu),表面兩層為激光孔,內(nèi)徑為0.1mm,內(nèi)層為機(jī)械孔。 它相當(dāng)于一個(gè)4層的孔板,外加2層,外面覆蓋著。激光只能穿透玻璃板,不能穿透金屬銅。因此,在外表面鉆孔不會(huì)影響其他內(nèi)襯。 在激光擊中孔后,再進(jìn)入鍍銅層,然后形成激光穿過(guò)孔。
是6層2階交錯(cuò)HDI板。通常我們使用6層,2層少,其中大多數(shù)是8層,2步。這里有更多層,和6層一樣。所謂的二級(jí)是有兩層激光孔. 所謂錯(cuò)孔,即兩層激光孔交錯(cuò). 為什么要錯(cuò)開呢?因?yàn)殄冦~不滿意,洞是空的,所以不能直接打上面的洞,要錯(cuò)開一定的距離,然后撞上一層空的。 第六層的第二階是第四層的二階,第二層是第四層的一階。
第八層的二階是六層的一階,六層的一階外加兩層。 交錯(cuò)板上的兩層激光孔重疊,線條將更加緊湊。 內(nèi)部的激光孔需要電鍍,然后再做外激光孔。 價(jià)格比錯(cuò)誤的孔要貴。 也就是說(shuō),每一層都是一個(gè)激光孔,每一層都可以連接在一起。
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