PCB線路板通過回流焊時大多容易發(fā)作板彎板翹，嚴峻的話甚至會形成元件空焊、立碑等狀況，應怎么戰(zhàn)勝呢?在主動化外表貼裝線上，線路板若不平坦，會引起定位禁絕，元器材無法插裝或貼裝到板子的孔和外表貼裝焊盤上，甚至會撞壞主動插裝機。裝上元器材的線路板焊接后發(fā)作曲折，元件腳很難剪平坦齊。

　　板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是非常煩惱?，F在的外表貼裝技能正在朝著高精度、高速度、智能化方向開展，這就對做為各種元器材家鄉(xiāng)的PCB線路板提出了更高的平坦度要求。

　　在IPC規(guī)范中特別指出帶有外表貼裝器材的PCB線路板答應的最大變形量為0.75百分之，沒有外表貼裝的PCB板答應的最大變形量為1.5百分之。實際上，為滿意高精度和高速度貼裝的需求，部分電子裝聯廠家對變形量的要求愈加嚴厲。

　　PCB線路板由銅箔、樹脂、玻璃布等資料組成，各資料物理和化學功能均不相同，壓合在一起后必然會發(fā)生熱應力殘留，導致變形。一起在PCB線路板的加工過程中，會通過高溫、機械切削、濕處理等各種流程。

　　也會對板件變形發(fā)生重要影響，總歸能夠導致PCB線路板變形的原因雜亂多樣，怎么削減或消除因為資料特性不同或許加工引起的變形，成為PCB線路板制造商面對的最雜亂問題之一。