發(fā)布日期:2019年11月06日 瀏覽次數(shù):
1,層壓
層壓參數(shù),因不同公司的板材可能會有所不同。就拿上面所說的生益基板及PP做多層板來說,其為保證樹脂的充分流動,使結(jié)合力良好,要求較低的板料升溫速率(1.0-1.5℃/min)及多段的壓力配合,另在高溫階段則要求時間較長,180℃維持50分鐘以上。以下是推薦的一組壓板程序設(shè)定及實際的板料升溫情況。壓出的板檢測其銅箔與基板的結(jié)合力為1.ON/mm,圖電后的板經(jīng)過六次熱沖擊均未出現(xiàn)分層、氣泡現(xiàn)象。
2,鉆孔加工性
鉆孔條件是一個重要參數(shù),直接影響PCB線路板在加工過程中的孔壁質(zhì)量。無鹵覆銅板由于采用P、N系列官能團增大了分子量同時增強了分子鍵的剛性,因而也增強了材料的剛性,同時,無鹵素電路板用到的無鹵材料的Tg點一般較普通覆銅板要高,因此采用普通FR-4的鉆孔參數(shù)進行鉆孔,效果一般不是很理想。鉆無鹵板時,需在正常的鉆孔條件下,適當作一些調(diào)整。
3,耐堿性
一般無鹵板材其抗堿性都比普通的FR-4要差,因此在蝕刻制程上以及在阻焊后返工制程上,應(yīng)特別注意,在堿性的退膜液中浸泡時間不能太長,以防出現(xiàn)基材白斑。
4,無鹵阻焊制作
目前世面上推出的無鹵阻焊油墨也有很多種,其性能與普通液態(tài)感光油墨相差不大具體操作上也與普通油墨基本差不多。
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